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• Halbleitertechnologien

  Leistungsstarke Mikroelektronik – Systemintegration durch 3-D-Wafer-Level-Packaging – Fraunhofer-Gesellschaft

  

  Leistungsstarke Mikroelektronik – Systemintegration durch 3-D-Wafer-Level-Packaging (1)

  

  Leistungsstarke Mikroelektronik & Systemintegration durch 3-D-Wafer-Level-Packaging (2)

  Arbeitsumgebung, Scheibenherstellung (Prof. Leonhard Reindl)

  Grundsätzl. Konzepte/Technologien 1 (Prof. Leonhard Reindl)

  

  Mikrotechnologien 1

  

  Grundprinzipien der Mikroelektronik

  

  Waferproduktion: Scheibenherstellung

  

  Halbleiterstrukturierung Schichterzeugung

  

  Bulk- Mikromechanik

  

  Oberflächen-Mikromechanik

  

  alternative Mikrotechnik

  

  Halbleiterstrukturierung, Chipmontage

  

  Wafer schützen

  

  Reinraum - Stressfaktoren für Beschäftigte

  

  Schmutz: Halskettchen, 1 Tag getragen

  

  Größenordnungen: Biologie - Mikrosysteme

  

  Vergleich: Normalpapier - Reinraum-Papier

  Natur und Technik/Chemie/Silizium
  
  

• Quarz -> Wafer

  

  Waferproduktion Scheibenherstellung

  

  Reduktion von Quarz (SiO2) mit Kohle im Lichtbogenofen zu metallurgischem Si

  

  Trichlorsilan Destillation

  

  Trichlorsilan Destillation

  

  Silizium Abscheidungsreaktor zur Erzeugung von EGS (Electronic Grade Silicon)

  

  Silizium Abscheidungsreaktor

  

  Tiegelziehverfahren (Czochralski-Verfahren)

  

  Tiegelziehverfahren (Czochralski-Verfahren)

  

  Zonenziehverfahren (Float-Zone-Verfahren)

  

  Sägen in Wafer

  

  Kennzeichnung von Wafern

  

  Waferoberfläche vorbereiten: Läppen, Ätzen und Polieren

  

  Ätzen der Waferoberfläche

  

  Polieren der Wafer

  

  Polieren der Wafer

  

  Wafer reinigen

  

  Wafer

• Beschichtung (Aufdampfen, Sputtern, CVD)

  

  Die Basistechnologien der Halbleiterfertigung: Beschichtung (Aufdampfen,Sputtern, CVD)

  

  Schicht-Abscheideverfahren

  

  Epitaktisches Schichtenwachstum (EPI)

  

  CVD

  

  Metall abscheiden

  

  Aufdampfanlage

  

  Schema des Aufdampfprozesses

  

  Aufdampfquellen

  

  Aufdampfanlage: Lagerung der Scheiben in einem Planetengetriebe

  

  Metall abscheiden: Prinzip des Kathodenzerstäubens (Sputtern)

  

  Sputteranlage

  

  Teilchenenergie Aufdampfen/Sputtern

  

  Kupfer abscheiden

• Strukturierung (Lithographie)

  Fotolithografie - Wikipedia

  Electricity and Magnetism - Interactive Java Tutorials

  Interactive Java Tutorials: Building A Transistor

  

  Interactive Java Tutorials: Building A Transistor

  

  Grafik: LEIFI Physik

  Herstellung von Transistoren mittels Planartechnik

  Howstuffworks: How EUV Chipmaking Works

  ISSWV Teil 2 - Grundbegriffe (Dr. G. Staude 2009)

  

  MOSFET Transistor

  

  MOSFET Transistor

  

  MOSFET Transistor

  

  Optische Lithografie

  

  Halbleiter-Technologie

  

  Optische Lithografie

  

  Die Basistechnologien der Halbleiterfertigung: Strukturierung (Lithographie)

  

  Prinzip der Photolithographie

  

  Fotolack auftragen

  

  Handbelackung eines Wafers mit Fotolack

  

  Masken-Herstellung

  

  Belichtung der Masken im Patterngenerator

  

  Laser Pattern Generator

  

  Elektronenstrahlschreiber

  

  Belichtungs-Masken (Reticles )

  

  Belichtung mit dem Stepper

  

  Waferstepper

  

  Waferstepper

  

  Labor-Handbelichtung

  

  Kontaktbelichtung und Proximity- Belichtung

  

  Strukturierung (Lack entwickeln und strippen)

• Abtragen (Ätzen)

  

  Die Basistechnologien der Halbleiterfertigung: Abtragen (Ätzen)

  

  Oxid Ätzen

  

  Oxid Ätzen

  

  Die Chemie-Flow-Box

  

  Wafer Spülen und Trocknen

  

  Rinser/Dryer

  

  Metall ätzen

  

  Plasmaätzen

  

  Physikalische Ätzen: Parallelplatten-Reaktors

• Modifikation (Oxidieren, Dotieren)

  

  Die Basistechnologien der Halbleiterfertigung: Modifikation (Oxidieren, Dotieren)

  

  Oxidation

  

  Oxidation

  

  Reaktor für Hochtemperaturprozesse

  

  Dotier-Techniken

  

  Dotierung beim Ziehen des Kristalls

  

  Dotierung durch Neutronenbestrahlung

  

  Dotierung durch Legieren

  

  Selektive Dotierung

  

  Diffusionsofen mit über 1000°C

  

  Dotierung durch Diffusion

  

  Dotierung durch Ionen-Implantieren

  

  Ionen-Implanter

  

  Wafer strukturiert und modifiziert