Drahtbonden
Das Drahtbonden (von engl. bond - "Verbindung", "Haftung") bezeichnet in der Aufbau- und Verbindungstechnik einen Verfahrensschritt, bei dem mittels dünner Drähte (Bonddraht) der Die eines integrierten Schaltkreises oder eines diskreten Halbleiters (z.B. Transistor, Leuchtdiode oder Photodiode) mit den elektrischen Anschlüssen des Chipgehäuses verbunden wird. Der Vorgang der Draht-Kontaktierung wird als Drahtbonden, der Vorgang des Auflötens der Rückseite des Chips als Chipbonden bezeichnet. Das Drahtbonden wird aber auch in der Hybridtechnik, als auch bei diskreten Bauteilen angewandt.
Wikipedia: Drahtbonden
Gold Ball BondingYouTube-Video (0:34)
Ultrasonic wire Bonding small clipYouTube-Video (3:24)
Wire Bonding
